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如果您对该产品感兴趣的话,可以 产品名称: 半导体检测系统 产品型号: 半导体检测系统 产品展商: 广精精密仪器 简单介绍 半导体检测系统-微焦点X射线实时成像检测系统由高频高压微焦点X射线源、X射线图像传感器、计算机、四维机械平台等组成的微焦点X射线实时成像检测系统,是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。 联系人:丘永达 电话:020-80905357/87684676/89814538 手机:13580381135/13450405006/13450405006/13450405008 |
半导体检测系统的详细介绍 | 半导体检测系统-微焦点X射线实时成像检测系统
| | | | 产品介绍 | WJD-100型 | | 由高频高压微焦点X射线源、X射线图像传感器、计算机、四维机械平台等组成的微焦点X射线实时成像检测系统,是 集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。 | | 适用范围 | | ·适用于BGA、CSP、Flip chip的检测 ·PCB板焊接情况检测 ·短路、开路、空洞、冷焊 ·IC封装检测 ·电容、电阻等元器件 ·金属材料、介质材料的内部缺陷 ·轻质材料的内部结构以及组件 ·电热管、锂电池、珍珠、精密器件等 | | 全新的高级图像处理系统 | | 主要技术指标 | | ·可选择检查断线、装配图形模式; ·正/负像、边缘增强; ·存储、打印、DVD读写多种输出方式; ·放大、缩小、尺寸测量、面积测量、周长测量; ·自动测量空洞百分比; ·BGA焊球测量技术; ·图像分割、图像比对; ·图像打标记功能; ·图像汉、英文字及数字添加功能; ·窗口窗位技术; ·两种以上的存储格式,方便用户使用需要; ·高级检测报告功能; | | 高频高压发生装置 高压逆变频率:40 KHz 管电压调节范围:20~100 KV 管电流调节范围:10~500 uA 最高额定管电流:500 uA 焦点尺寸:50 u 冷却方式:风冷 系统分辨率大于 50LP/cm 放大倍数 240倍 机械检测平台 | 检测平台可沿X-Y-Z三轴移动,倾斜40度 | | 工作环境 | 有检测电气元器旋转架 X轴 260mm Y轴 260mm Z轴 260mm | | 电源电压:AC220V ± 10% 电源频率:50/60 Hz 环境温度:0~40 ℃ 安全标准:符合 GBZ117-2002 标准 | | 检测实例 | | | | | | | | | | |
联系人:丘永达 电话:020-80905357,13450405008,13450405006 E-mail:cnhld@163.com |
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